量产爬坡启动：英伟达确认 Vera Rubin 供应链铺向30国350站点
英伟达 2026 年 7 月 21 日确认 Vera Rubin NVL72 量产爬坡，CoreWeave 基准显示同功率下 Token 吞吐为上代 10 倍。液冷成为硬约束，PCB 价值量提升 233%，微软与 Mistral 签署数十亿欧元欧洲算力协议。但 10 倍优势主要针对大型 MoE 模型，多数企业实际可用时间可能排到 2027 年。
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量产爬坡启动：英伟达确认 Vera Rubin 供应链铺向30国350站点
英伟达 2026 年 7 月 21 日确认 Vera Rubin NVL72 量产爬坡，CoreWeave 基准显示同功率下 Token 吞吐为上代 10 倍。液冷成为硬约束，PCB 价值量提升 233%，微软与 Mistral 签署数十亿欧元欧洲算力协议。但 10 倍优势主要针对大型 MoE 模型，多数企业实际可用时间可能排到 2027 年。
日本启动国家级 Physical AI 基础设施：2.75 万颗 Rubin GPU 服务机器人与制造业
日本经产省支持 Noetra 与 NVIDIA 建设 140MW Vera Rubin AI 工厂，为 FRONTia 项目训练开放多模态基础模型，并把制造、物流、医疗和机器人现场数据接入国家级 Physical AI 能力。
Stargate UK 遭质疑：AI 基础设施承诺开始接受能源、选址和真实投资检验
英国 Stargate UK 数据中心项目被曝部分投资数字可能只是潜在估算，OpenAI 与 Nscale 也似乎未实地访问关键场地，AI 基础设施叙事开始回到能源和落地条件。
韩国 FINAL-Bench 展示 VKAE 推理加速：同一块 B200 上让 MoE 模型吞吐提升到 23.4 倍
韩国团队 VIDRAFT / FINAL-Bench 在 Hugging Face 发布 VKAE 推理加速结果，强调训练只发生一次，推理才是 AI 服务持续成本。文章给出了可复现实验入口和 Docker 容器，对 AI 基础设施运营很有参考价值。
韩国押注 AI 存储芯片：三星与 SK 海力士扩建 HBM 和新晶圆厂
韩国提出约 800 万亿韩元的公私合作半导体投资计划，三星和 SK 海力士将扩建新工厂与 HBM 封装能力，AI 算力竞争进一步压到存储和封装环节。
NVIDIA 扩招 Space-1：AI 数据中心开始把低轨空间纳入想象
Business Insider 报道称，NVIDIA 正为 Space-1 系统扩充空间计算相关岗位，方向聚焦低轨数据中心的 AI 软件开发，这让“太空算力”从概念讨论进入早期工程组织。
韩国押注 5180 亿美元芯片制造中心：AI 需求把三星和 SK 海力士推向更大产能战
AP 分发报道显示，三星电子与 SK 海力士计划投入约 5180 亿美元建设新芯片制造中心，以承接 AI 带来的存储和先进半导体需求。
华为昇腾在中国市场追上 NVIDIA：出口管制正在重塑 AI 芯片竞争
AP 报道称，在美国出口管制影响下，华为等中国本土芯片公司正在本土 AI 市场取得更强位置。中国 AI 竞争的关键，正在从模型发布延伸到算力自主和软件生态。
Imec 推动下一代存储替代方案：AI 时代的瓶颈不只在 GPU
TechRadar 报道称，与 NVIDIA、ASML、TSMC 等产业链关键公司相关的 Imec 正推进下一代 RAM 与 NAND 替代技术，AI 算力增长正在把存储带宽、功耗和可靠性推到台前。